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엔비디아 코퍼레이션은 캘리포니아주 샌타클래라에 본사를 두고 델라웨어에 법인을 둔 미국의 다국적 기업이자 기술 회사이다.
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흔들리는 엔비디아…삼성전자 HBM 기회 앵커> 미국 증시에서 기술주 매도세가 이어지고 있습니다. 미 증시 악재에 반짝 랠리 보였던 우리 증시도 소강 상태에 접어들었는데요. 이틀 뒤 발표되는 엔비디아 실적이 관건입니다. 증권부 정재홍 기자 나왔습니다.
정 기자, 엔비디아도 간밤에 3% 이상 하락했죠? 실적이 기대에 미치지 못 할 거란 불안인가요.
<기자> 네. 엔비디아는 우리시간으로 27일 아침 7시에 지난해 4분기(24년 11월~25년 1월) 실적을 발표합니다. 엔비디아가 지난 3분기에 예측한 매출 전망치는 375억 달러입니다. 월가에서는 380억 달러 에서 400억 달러 수준을 예상해서 자체 예상치를 소폭 웃돌 것으로 보입니다.
중요한 건 엔비디아가 내놓는 올해 1분기 에측치입니다. 시장이 기대하는 1분기 매출은 420억 달러 정도입니다. 실제 발표치가 가이던스를 밑돌면 AI 반도체를 비롯해 기술주에는 대형 악재로 작용할 가능성이 큽니다.
AI 투자 전략 변경 없다는 마이크로소프트(MS)의 강한 반발에도 일부 AI 데이터센터 임차 계약 취소 소식이 그렇지 않아도 불안한 AI 반도체 성장성에 의구심을 들게 했습니다. 4년간 714조 원이라는 대규모 투자 계획을 발표한 애플을 제외한 대형기술주 M7 주가가 모두 하락했죠. AI 흐름에 모두 올라타 있는 만큼 그 성장의 기울기가 완만해질까 우려가 팽배합니다.
<앵커> 중요한 대목 가운데 하나는 엔비디아의 신형 GPU 블랙웰 시리즈 실적일텐데요. 결함 이슈가 계속 제기되는 것으로 보입니다.
<기자> 네. 이번에 발표하는 4분기 실적부터 블랙웰 시리즈인 'GB200' 실적이 반영됩니다. 빅테크들의 기업당 100억 달러 이상의 선주문을 했지만 발열 문제로 구매를 미루는 등 공급 이슈가 있는 것으로 전해집니다. 블랙웰은 결함 이슈로 이미 한 차례 출시가 연기된 바 있어서 계속된 품질 논란은 불안을 야기합니다.
이는 아직까지 공급의 문제이지 수요의 문제는 아닙니다. 빅테크들이 구매를 미룬다는 건 수요를 추후로 미룬다는 내용에 불과합니다. 연초 불거진 중국 딥시크 충격에도 빅테크들이 AI 데이터센터 투자를 줄인다는 증거는 아직 발견되지 않았습니다. MS와 아마존, 구글 알파벳, 메타 등 4개 빅테크의 올해 자본지출 계획 규모는 3,200억 달러 수준으로, 지난해 대비(2,300억 달러) 40% 증가할 것으로 예상됩니다.
제품 결함이 단기적인 이슈에 그친다면 전체 시장에 큰 영향은 없겠지만 장기화되면 문제가 됩니다. 기대 수요가 많아도 결국 엔비디아 실적 자체 증가세가 기대에 미치지 못 하게 되는 결과를 보일 수 있습니다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난해 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 4분기 블랙웰 매출이 당초 예상인 50억~60억 달러를 넘어설 것이라고 강조했습니다. 블랙웰 시리즈에 어떤 논평을 내놓을지 이번 실적에서 주의깊게 살펴 봐야 합니다.
<앵커> AI 성장성에 대한 의구심 때문일까요. 국내 반도체 랠리도 소강 상태입니다. WWW.INVESTING.COM
<기자> 네. 중국의 소비진작 정책에 따라서 범용(레거시) 반도체 업황이 조기 개선될 것이라는 기대가 있었죠. 그 기대는 여전히 유효합니다. 이달 말에 발표될 D램·낸드 월간 평균고정거래가격을 확인해 봐야겠지만, 1월말까진 가격이 안정화되는 모습을 보였습니다. 스마트폰 제조사 등 세트사 재고 소진으로 반도체 기업들의 재고자산도 감소할 것이라는 기대입니다. 특히 이런 범용 반도체 개선은 삼성전자에게 더 긍정적입니다.
지난해 3분기 기준 삼성전자의 반도체(DS) 부문 재고자산은 31조 5천억 원 수준으로 직전해말(약 30조 9천억 원) 대비 소폭 증가한 데 반해 HBM 수혜를 받는 SK하이닉스는 지속 감소 추세입니다. 1분기 삼성전자는 반도체 부문 영업이익이 바닥을 찍고, 2분기 조 단위 복귀가 유력한데, 올해 4분기에는 지난해 2분기 수준인 6조 원대 영업이익도 달성할 것으로 예상됩니다.
특히 블랙웰 공급 지연은 전체 AI 인프라에는 부정적이지만, 삼성전자에겐 기회 요인으로 꼽힙니다. GB200에는 HBM3E 8단 제품이 탑재되는데요. 올해 출시 예정인 최고사양 모델 B300(블랙웰 울트라)에는 HBM3E 12단이 적용됩니다. HBM 개선을 진행 중인 삼성으로서는 시간을 조금 더 벌 수 있는 겁니다. 이번 엔비디아 실적 발표에서 젠슨 황이 내놓는 블랙웰 출하 계획은 우리 기업들의 HBM 공급 계획에도 영향을 미친다는 점에서 주의깊게 들어봐야 합니다.
출저 : 한국경제TV
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